岗位职责:

1. 产品量产维护(比如晶圆、封装、测试良率,量产维护,问题批次工程处理,组织协调RMA客退品分析);

2. 与晶圆厂与设计团队间的工艺对接,负责新老工艺成熟度分析,工艺研发支持,产品新流片的对接;

3. 负责整个设计前后端、软硬件、运营工程等各方面的项目管理PM;

4. 负责运营工程中NPI新品的工程技术,比如工艺数据分析,分析各种测试数据,可靠性方案实施,查看供应商数据,最终判断产品是否释放量产。

5. 负责对整条产品线产品系列的架构、问题分析、支持各个工程团队的各种工程技术需求。

任职资格:

1.本科及以上学历,微电子,物理,材料类专业,熟悉半导体物理,半导体器件

2.有晶圆厂PIE,TD,熟悉半导体制程优先

3.有良好的团队能力,沟通能力,抗压能力

4.学习及主动性强,解决问题能力强

 

 

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邮箱地址:jiangtl1@midea.com