上海美仁半导体有限公司
岗位职责:
集成已有IP模块或者开发新的IP模块,完成芯片前端设计例如仿真、STA、Formal,配合后端工程师做P&R、后仿等,保证芯片的功能和性能;并能对测试工程师提供必要的指导和帮助。
任职资格:
简历投递
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